Las películas pasivas representan un tópico especial en la electroquímica y han sido ampliamente estudiadas en los últimos 200 años. A pesar de ello, los procesos fundamentales que controlan el crecimiento no son aun completamente comprendidos. En general, las películas pasivas de óxidos son aplicadas en protección contra la corrosión. Esto requiere que las películas sean estables, de baja conductividad iónica, sin estrés mecánico y homogeneidad en su estructura. Sin embargo, dependiendo de las condiciones de formación, la presencia de poros y/o huecos modifican estas propiedades.
En este trabajo se estudian la cinética de crecimiento y la estructura de películas anódicas de óxidos de metales válvula (principalmente Sb y Bi) en diferentes electrolitos y en presencia de aniones agresivos (Cl-) en un amplio espectro de condiciones de crecimiento. La morfología superficial de las películas anódicas fue obtenida por microscopía de fuerzas atómicas (AFM). A su vez, las propiedades electrónicas se analizan a partir de mediciones de espectroscopía de impedancia electroquímica (EIS) en base al modelo de acumulación de cargas superficiales [1].
